Апгрейд, ремонт и обслуживание компьютера
Добавить в закладки К обложке
- Введение - Страница 1
- Часть IАпгрейд компьютера - Страница 4
- 1.1. Причины модернизации - Страница 5
- 1.2. «Критичные» комплектующие - Страница 6
- 1.3. Что же нужно модернизировать? - Страница 8
- 1.4. Стратегия и варианты модернизации - Страница 11
- Глава 2Корпус и блок питания - Страница 14
- 2.1. Общие сведения о корпусе - Страница 15
- 2.2. Типы корпусов - Страница 16
- 2.3. Общие сведения о блоке питания - Страница 18
- 2.4. Установка и подключение блока питания - Страница 20
- Глава 3Материнская плата - Страница 21
- 3.1. Общие сведения - Страница 22
- 3.2. Установка материнской платы - Страница 26
- Глава 4Процессор и система охлаждения - Страница 27
- 4.1. Общие сведения о процессоре - Страница 28
- 4.2. Общие сведения о системе охлаждения - Страница 31
- Глава 5Оперативная память - Страница 34
- 5.1. Общие сведения - Страница 35
- 5.2. Установка оперативной памяти - Страница 37
- Глава 6Накопители информации - Страница 38
- 6.1. Общие сведения - Страница 39
- 6.2. Установка накопителя в корпус - Страница 43
- Глава 7Видеокарта - Страница 44
- 7.1. Общие сведения - Страница 45
- 7.2. Установка видеокарты - Страница 47
- Глава 8Звук и акустика - Страница 48
- 8.1. Звуковая карта - Страница 49
- 8.2. Акустическая система - Страница 50
- Глава 9Монитор - Страница 51
- Глава 10Принтеры и сканеры - Страница 54
- 10.1. Принтер - Страница 55
- 10.2. Сканер - Страница 58
- Глава 11Модем - Страница 60
- Часть IIПрофилактика компьютера - Страница 61
- Глава 13Устройства ввода информации - Страница 63
- 13.1. Мышь - Страница 64
- 13.2. Клавиатура - Страница 65
- Глава 14Системный блок - Страница 66
- 14.1. Уборка пыли - Страница 67
- 14.2. Оптимальное размещение устройств - Страница 68
- 14.3. Уборка в проводах - Страница 69
- Глава 15Жесткий диск - Страница 70
- 15.1. Очистка - Страница 71
- 15.2. Дефрагментация - Страница 72
- 15.3. Наблюдение за дисками - Страница 73
- Глава 16Операционная система - Страница 75
- 16.1. Антивирусная проверка - Страница 76
- 16.2. Удаление «троянов» и программ-шпионов - Страница 78
- 16.3. Очистка реестра - Страница 79
- 16.4. Архивация и восстановление данных - Страница 80
- 16.5. Использование точек восстановления системы - Страница 83
- Часть IIIРемонт компьютера - Страница 85
- 17.1. Звуковые и текстовые сигналы BIOS - Страница 86
- 17.2. Если BIOS POST молчит - Страница 87
- Глава 18Ремонт блока питания - Страница 89
- 18.1. Необходимые сведения - Страница 90
- 18.2. Возможные неисправности - Страница 91
- Глава 19Ликвидация последствий разрыва диска внутри CD/DVD-привода - Страница 94
- Глава 20Устранение сбойных секторов на жестком диске - Страница 95
- Заключение - Страница 101
Рис. 4.2. Кулер на основе тепловых труб
Подобные системы охлаждения находят свое применение практически в любом месте и на любом устройстве, которому требуется охлаждение. К примеру, охлаждение на основе тепловых труб можно с одинаковым успехом использовать для охлаждения процессора, видеокарты, системного набора микросхем и т. д. Очень часто такая система настолько эффективна, что позволяет даже обходиться без охлаждающего вентилятора.
Жидкостное охлаждениеВ промышленности использование воды со специальными присадками в качестве охладителя практикуется давно, однако в компьютерах такая технология появилась сравнительно недавно.
Понятно, что окунуть процессор в воду не удастся. Как же тогда поступить? Подходов несколько. Один из них заключается в следующем. На процессор устанавливается металлический радиатор. Он представляет собой теплообменник особой конструкции (рис. 4.3), содержащий металлическую трубку, которая определенное количество раз изгибается внутри радиатора, покрывая при этом всю его площадь. К концам трубки присоединяется водяная помпа, которая перекачивает дистиллированную воду или другую жидкость. Холодная жидкость, протекая через трубку в теплообменнике, охлаждает его и одновременно сам процессор. Далее она попадает в специальный резервуар, снабженный одним-двумя вентиляторами, где охлаждается для следующего цикла. После этого процесс повторяется снова.
Рис. 4.3. Теплообменник системы водяного охлаждения
Как видите, все достаточно просто и эффективно. Подбирая скорость перекачивания воды, конструкцию теплообменника и его охлаждение, можно добиться максимальной производительности системы.
Установить водяную систему охлаждения компьютера достаточно легко, и именно этот факт привлекает большое количество оверклокеров. Мало того, таким способом параллельно можно охлаждать еще процессор и память на графическом адаптере, которые нагреваются не меньше центрального процессора. Установка водяного охлаждения облегчается тем, что на самом радиаторе или пластиковом держателе теплообменника имеется множество отверстий, пара из которых уж точно должна совпасть с отверстиями на материнской плате возле процессорного гнезда.
Внимание!
Водяное охлаждение несет в себе потенциальную угрозу, которая проявляется при нарушении целостности конструкции. Вода может попасть на электрические схемы, что приведет к замыканию. Последствия непредсказуемы.
В продаже есть достаточно много разных наборов водяного охлаждения, которые отличаются лишь своей конструкцией и эффективностью охлаждения. При этом в комплект входит подробная инструкция по сбору такого «самогонного» аппарата.
Большой минус системы жидкостного охлаждения – ее стоимость, что сдерживает ее широкое распространение среди обычных пользователей. Но для любителей игр это не должно стать препятствием.
Элементы ПельтьеЭтот вариант охлаждения процессора можно отнести к экзотическим, но действительно результативным. Его особенно полюбили те пользователи, которые любой ценой хотят заставить процессор работать на максимальных частотах и с максимальной отдачей. Этот вариант можно применять и для охлаждения других комплектующих (например, графического процессора или памяти).
Для охлаждения используются специальные элементы (рис. 4.4), которые основаны на эффекте Пельтье (назван по имени французского физика Жана Пельтье).
Рис. 4.4. Элементы Пельтье
Суть этого эффекта состоит в следующем. Если пропускать электрический ток через границу двух полупроводников p– и n-типов, изготовленных из разных материалов, то это приводит к поглощению тепла на одном проводнике и к выделению его на другом. Количество выделяемого или поглощаемого тепла зависит от материалов проводников и силы протекающего по ним тока.
Однако не все так безоблачно. Поскольку элементы Пельтье во время работы выделяют большое количество тепла, которое напрямую зависит от их мощности, для их охлаждения необходим мощный вентилятор[9].
Еще один минус – большое потребление тока, а соответственно, и мощности. Например, для поглощения 40 Вт тепла процессора требуется элемент Пельтье размером 40 × 40 мм, который будет обеспечивать перепад температур в 60°, потребляя при этом до 85 Вт мощности блока питания.